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PCB板的外观
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。在制成**终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。 一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作广州批量PCB打样价格
PCB的特点
PCB之所以能受到越来越***的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下： 可高密度化多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。 高可靠性通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。 可设计性对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。
深圳金熊科技有限公司，专业的PCB生产厂家，欢迎咨询！ 盐田PCB快速打样多层板， 为了增加可以布线的面积。
为了增加可以PCB布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就**了有几层**的布线层，通常层数都是偶数，并且包含**外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的pcb板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或**测试法。
电路板基本制作方法
Panel法
1.全块PCB电镀
2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）
3.蚀刻 4.去除阻绝层
Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻绝层
2.电镀所需表面至一定厚度
3.去除阻绝层
4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失
完全加成法： 1.在不要导体的地方加上阻绝层 2.以无电解铜组成线路
部分加成法 ：1.以无电解铜覆盖整块PCB 2.在不要导体的地方加上阻绝层 3.电解镀铜 4.去除阻绝层 5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
ALIVHALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）2.雷射钻孔 3.钻孔中填满导电膏 4.在外层黏上铜箔 5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案 6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上 7.积层编成 8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离。
电路板的组成
目前的电路板，主要由以下组成线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。 因为单面板在设计线路上有许多严格的限制。东莞双层PCB加工
输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线，以免发生反馈耦合。广州批量PCB打样价格
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