广州在线式锡膏印刷机维保

时间:2022年10月12日 来源:

锡膏印刷机印刷偏位的原因

1、线路板夹持或支撑不足,参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差,这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移,锡膏印刷后出现偏位。

2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好,网孔与焊盘不能完全对正,产生印刷偏位。

3、校准程序不精细,程序设置不当,机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。

4、线路板变形,钢网开孔与焊盘对位不准,导致偏位。

只有找到原因才能有解决办法,锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因,针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。 SMT工艺的流程控制点怎么获得良好的焊点?广州在线式锡膏印刷机维保

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SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素

01锡膏钢网清洗部分

      所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗,湿洗和真空清洗这三种方式,全自动焊锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网,保证印刷品质的作用。

      随着SMT表面贴装技术的发展,PCBA线路焊盘间隙小,SMT整条产线生产速度快,PCB上许多的拉尖,连锡都和清洗有很大关系!自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏,清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。

      近年来,全自动锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。单独的清洗机构,全新的清洗概念,其中包括大力型抽风机的真空吸附系统,更均匀的酒精喷射系统,更高效的清洗方式,可实现FinePitch印刷的良性持续。

02图像定位部分

      图像定位的好坏取决于定位算法,定位算法也是SMT全自动锡膏印刷机的重要算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高,板上的电子元气件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。

      目前,市场上大多数SMT全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度,通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说,灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。但是,越来越多的镀锡板,镀金板,柔性PCB板的出现,给灰度定位带来巨大的挑战。 深圳销售锡膏印刷机技术参数电烙铁焊锡有毒吗?欢迎来电咨询。

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无铅焊锡有毒吗?

一般用的焊锡因为熔点低,含铅60%、含锡40%左右,所以焊锡本身是有毒性的。

市场上大部分的焊锡都是中空的,内装有松香,焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的,这种气体挺难闻的。焊锡在焊接时主要的危害因素是铅烟,哪怕是无铅焊锡,其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重点防护。由于焊接过程对人体和环境的破坏,锡都含有铅,以前焊锡丝内有铅把焊锡归类为职业危害岗位;一般企业都使用无铅焊锡丝了,主要成分是锡,疾病预防控制中心测的是二氧化锡;并不在国家职业病目录中。无铅工艺铅烟是不会超标的,但是焊锡还存在其他的危害了,比如助焊剂有一定的危害,员工平时可以看一下配发下来的锡是什么标识的,是属于哪一类的,这样可以有据可查及要求企业整改。要是配的锡是含铅的,肯定是对身体有害的。时间长了,在身体积累,对神经系统免疫破坏很大的。无铅焊锡丝是环保的,但是无铅焊锡丝对人体也有害,无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅,和含铅的焊锡丝相比,无铅焊锡丝对环境和人体的污染比含铅的要小。焊锡时产生的气体是有毒的,有松香油、氯化锌等气体蒸气产生。

SMT优点和基本工艺

贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用之后,电子产品体积缩小40%--60%,重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。(原文:贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。

电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。是表面组装技术,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各式各样的电器需要各种不同的贴片加工工艺来加工。 电烙铁焊锡丝有毒怎么防范?

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影响锡膏印刷机印刷厚度的因素2

三、接触式印刷刮刀压力:

1、刮刀压力10~20,取决于印刷机尺寸或模板安装;

2、刮刀压力应足以刮清模板;

3、刮刀压力过大,可能导致:

①、加快模板磨损;

②、印刷造成焊膏图形粘连;

③、锡膏空洞;

④、锡膏从模板反面压出,引起锡球。

四、接触式印刷刮刀速度:

1、细脚距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)

2、常规脚距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)

3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响

4、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加,刮刀速度应相应减小

6、印刷太快容易造成焊膏量不足 无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别?汕头国内锡膏印刷机值得推荐

SMT工艺材料的种类与作用?广州在线式锡膏印刷机维保

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