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可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试(包括破坏性实验)。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认结果的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。广州维柯信息技术有限公司多通道导通电阻实时监控测试系统,1-128 通道,测试范围 10 -5Ώ---10 3Ώ。湖南直销电阻测试操作
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表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素:铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时,能够与表面上的任何离子相互作用,使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应,它们在电压的作用下,被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤:水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积累、离子迁移到阴极和金属枝晶状生长。线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素:无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度,还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物(包括助焊剂残留物)。由于这种失效机制是动态变化的,理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题:如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。广东智能电阻测试以客为尊SIR表面绝缘电阻测试的目的之一:变更助焊剂和/或锡膏。
产品可靠性系统解决方案1、可靠性试验方案定制2、可靠性企标制定与辅导3、寿命评价及预估4、可靠性竞品分析5、产品评测6、器件质量提升二、常规环境与可靠性项目检测方法1、电子元器件环境可靠性高/低温试验、温湿度试验、交变湿热试验、冷热冲击试验、快速温度变化试验、盐雾试验、低气压试验、高压蒸煮(HAST)、CAF试验、气体腐蚀试验、防尘防水/IP等级、UV/氙灯老化/太阳辐射等。2、电子元器件机械可靠性振动试验、冲击试验、碰撞试验、跌落试验、三综合试验、包装运输试验/ISTA等级、疲劳寿命试验、插拔力试验。3、电气性能可靠性耐电压、击穿电压、绝缘电阻、表面电阻、体积电阻、介电强度、电阻率、导电率、温升测试等。
有数据统计90%以上的电阻在大气环境中使用[1],因此不可避免地受到工作环境中的温度、湿度、灰尘颗粒及大气污染物的影响,很容易发生电化学迁移。电化学迁移被认为是电阻在电场与环境作用下发生的一种重要的失效形式,会导致产品在服役期间发生漏电、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的电路板使用大约2年后其内部电阻存在短路失效的情况。1.1机械开封机械开封后1#电阻样品表面形貌如图1所示,可明显发现电阻表面有一层金属光泽异物粘附,异物呈树枝状结晶,由一端电极往另一端电极方向生长,并连接了电阻两端电极;一端电表表面发生溶解,且溶解的端电极表面存在黑色腐蚀产物。多通道导通电阻实时监控测试系统,32 通道/组,各、组所有参数可以独自设置。
局部萃取的离子色谱法在过去的十年中,一种新兴的方法得到了***的应用,那就是局部萃取,然后用离子色谱(IC)分析来控制重要的清洁度,通常被称为C3测试。这种方法使用冷蒸汽直接通过一个小喷嘴,并在选定的电路板和组件表面冷凝,用以溶解各种离子。然后喷嘴将水和离子的溶液萃取回测试池中进行测试。电流通过萃取物,并测量达到持续状态的时间。然后用离子色谱法对萃取物进行检测,以确定其中存在的离子种类及数量。这种类型的测试特别适用于对电路板上潜在的问题区域进行抽查,例如低间距组件、高热质量区域、选择性焊接的部件和清洗过的组件。**重要的是,局部萃取方法可以很容易地集成到质量保证协议中,以验证测试结果随时间变化的一致性和很多不同组装工艺的一致性。测试电压可在1.0-500V(2000V)之间以0.1V步进任意可调。江西国内电阻测试有哪些
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局部萃取法会把板子表面所有残留离子都溶解。电路板上离子材料的常见来源是多种多样的,包括电路板制造和电镀残留物、人机交互残留物、助焊剂残留物等。这包括有意添加的化学物质和无意的污染。考虑到这一点,每当遇到不可接受的结果时,这种方法就被用来调查在过程和材料清单中发生了什么变化。在流程开发过程中,应该定义一个“正常”的结果范围,但是当结果超出预期范围时,可能会有许多潜在的原因。使用类似SIR测试模块的68针LCC。这种设计有足够的热量,允许一个范围内的回流曲线。元件的高度和底部端子**了一个典型的组装案例,其中助焊剂残留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取过程中,喷嘴比组件小得多,且能满足组件与板的高度差。湖南直销电阻测试操作
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