湖南sir电阻测试以客为尊
电化学迁移(ECM)IPC-TM-650方法用来评估表面电化学迁移的倾向性。助焊剂会涂敷在下图1所示的标准测试板上。标准测试板是交错梳状设计,并模拟微电子学**小电气间隙要求。然后按照助焊剂不同类型的要求进行加热。为了能通过测试,高活性的助焊剂在测试前需要被清洗掉。清洗不要在密闭的空间进行。随后带有助焊剂残留的样板放置在潮湿的箱体内,以促进梳状线路之间枝晶的生长。分别测试实验开始和结束时的不同模块线路的绝缘电阻值。第二次和***次测量值衰减低于10倍时,测试结果视为通过。也就是说,通常测试阻值为10XΩ,X值必须保持不变。这个方法概括了几种不同的助焊剂和工艺测试条件。J-STD-004B要求使用65°C,相对湿度为88.5%的箱体,并且按照方法来制备测试样板。表面绝缘电阻要稳定96小时以后进行测试。然后施加低电压进行500小时的测试。测试结束时,在相同的电压下再次测试表面绝缘电阻。除了满足绝缘电阻值少于10倍的衰减之外,还需要观察样板是否有晶枝生长和腐蚀现象。这个测试结果可以定义助焊剂等级是L、M还是H。操作方便:充分考虑实验室应用场景,方便工程师实施工作。湖南sir电阻测试以客为尊
电阻测试
ROSE是用2-丙醇和水溶液,通过手工、动态和静态三种方法萃取板表面的任何残留物。通常是将整个板子浸入溶液中,然后测量这种萃取物的电阻率,测量值由板子表面所有可溶性离子种类的离子含量决定。每种萃取方法在如何准确地实现这一过程上各不相同。通常,**测试电阻率是不够的,因为它不能区分是哪些离子导致萃取电阻率下降。为了评估哪些离子存在,必须进行额外的离子色谱检测。通过允许操作人员从过程中识别离子含量的来源,来完成测试。此外,过程控制从组装工艺的开始就要进行,线路板和元器件的进厂清洁度与组装的**终清洁度同样重要。这也可以通过一种能够在较小规模上从表面萃取的测试方法更有效地实现。陕西制造电阻测试发展多通道导通电阻实时监控测试系统,32 通道/组,各、组所有参数可以独自设置。
失效机理分析及防护策略结合以上结果,电阻失效是由于经典电化学迁移引起(ElectrochemicalMigration,ECM)。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金属元素,指的是在一定的偏压电场条件下,作为阳极的电子元件发生阳极金属溶解,溶解到电解质中的金属离子在电场作用下迁移到阴极,并发生沉积还原的行为,**终导致金属离子以树枝状结晶形式向阳极生长[6]。因此电化学迁移现象有三个必要的过程:(1)阳极溶解形成金属离子过程;(2)金属离子迁移过程;(3)金属离子在阴极沉积过程[7]。
焊点助焊剂(Flux)清洁与否,将影响ECM发生多寡IC芯片封装成BGA后,于植球时会使用助焊剂(Flux)确保两种不同的金属或合金连接顺利。宜特可靠性验证实验室就观察到,Flux工艺后,若没有进行清洁动作,不仅残留物将阻碍Underfill流动路径(图四),导致填充胶无法填满芯片底部,造成许多的气泡(延伸阅读:如何利用真空压力烤箱消灭UnderfillVoid),更会加剧ECM的发生。可靠性验证实验室,特别做了两项实验设计(DOE),实验条件套用HAST常见的温度:130°C/湿度:85%RH,使用助焊剂为坊间常见免清洗型助焊剂。***项DOE样品不做助焊剂清洁(Flux clean),第二项DOE样品做助焊剂清洁(Flux Clean),DOE结果可清楚看到,未做Flux Clean的样品,出现了ECM现象(图五(左)),而有做Flux Clean的样品,尽管同样出现ECM现象(图五(右)),但非常细微。接口友好:软件可定制,或开放数据接口,或接入实验室LIMS系统。
为SAC305开发了加热曲线,其熔点范围为217–220°C。针对相似的工艺窗口的四种回流曲线,分别为标准回流曲线、模拟返修站的自然(快速)冷却曲线、自然冷却条件下的较低峰值曲线,以及延长冷却条件下的低峰值曲线。图4中所示的炉温曲线是由一台炉温测试仪测试的回流炉的曲线,和由电偶测量的返工台的曲线。返修工位曲线升温时间更短,为了便于峰位和TAL的比较,对温度曲线进行了轻微的偏移。为SAC305开发了加热曲线,其熔点范围为217–220°C。针对相似的工艺窗口的四种回流曲线,分别为标准回流曲线、模拟返修站的自然(快速)冷却曲线、自然冷却条件下的较低峰值曲线,以及延长冷却条件下的低峰值曲线。图4中所示的炉温曲线是由一台炉温测试仪测试的回流炉的曲线,和由电偶测量的返工台的曲线。返修工位曲线升温时间更短,为了便于峰位和TAL的比较,对温度曲线进行了轻微的偏移。表面绝缘电阻(SIR)测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。湖南sir电阻测试以客为尊
CAF的增加会使板子易吸附水汽,将会造成环氧树脂与玻璃纤维的表面分离。湖南sir电阻测试以客为尊
表面绝缘电阻测试(SIR测试)根据IPC的定义,表面绝缘电阻(SIR)是在特定环境和电气条件下确定的一对触点、导体或接地设备之间的绝缘材料的电阻。在印刷电路板(PCB)和印刷电路组件(PCA)领域,SIR测试——通常也称为温湿度偏差(THB)测试——用于评估产品或工艺的抗“通过电流泄漏或电气短路(即树枝状生长)导致故障”。SIR测试通常在升高的温度和湿度条件下在制定 SIR 测试策略时,选择用于测试的产品或过程将有助于确定**合适的 SIR 测试方法以及**适用的测试工具。一般而言,SIR 测试通常用于对助焊剂和/或清洁工艺进行分类、鉴定或比较。对于后者,SIR 测试通常用于评估一个人的“免清洗”焊接操作。执行,例如85°C/85%RH和40°C/90%,并定期获得绝缘电阻(IR)测量值。湖南sir电阻测试以客为尊
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