广州波峰焊工艺

焊接过程中，影响波峰焊接质量的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。1、焊接温度：焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。2、传送速度：脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。3、轨道角度：调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~7°之间。广州波峰焊工艺

波峰焊接的缺点：首先、容易损坏个别元器件；一些热敏元器件在波峰焊接过程中容易因温度过高而损坏，解决这个问题的途径是对于温度要求敏感的元器件需要进行单独的手工焊接。其次，容易引起焊接等缺点；其实，任何一种焊接如果操作不当或者操作者的经验不足都有可能造成焊接有缺点。波峰焊炉通过参数设定实现焊接功能，若要得到***焊接效果，这就要求操作人员具有足够的波峰焊炉操作经验，也要对元器件的性质有比较深的了解才可以。广州波峰焊工艺

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体 有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用‘锡银铜合金’和特殊的助焊剂，而且焊接温度的要求更高的预热温度。波峰焊预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分发挥，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180～210℃，预热时间为1-3min。

波峰焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250±5℃。波峰焊接加工是通过熔融的焊锡波浪与电路板插件引脚的“亲密接触”实现的。首先，在进入波峰焊接炉之前，插件需要插装在电路板正确的位置上；其次，带有插件的电路板通过传送带送入波峰焊炉内，接受助焊剂的喷洒；再次，电路板经过熔融焊锡波，等待冷却，这样，插件就被固定在电路板上了

波峰焊接轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的"遮蔽区"更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但是焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应该控制在5°～8°之间。波峰焊的波峰高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度的1/2～1/3为准。深圳波峰焊软件

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