广州驱动板生产厂家

产品介绍

KCM0188D直流无刷电机驱动板，是一款高压无霍尔直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。采用无霍尔方式，安装方便灵活。可实现电机的调速，恒功率等功能。主要应用于工缝吸尘器，干手机等。

功能参数

1.驱动方式：方波。

2.换向方式：无霍尔传感器换向（预留霍尔传感器换向）。

3.带过流保护，当检测到IPM模块过流，电机停机，LED2闪烁（1秒/次）。

4.带堵转保护。

5.具有电机过温保护，当检测到电机过温保护开关断开，电机停机，LED2闪烁。

6.具有启动失败自动重启功能。

7.恒功率功能，比较大恒功率在400W，可以面板按键调节恒功率大小。调节等级为0~999,0等级关机。

8.自动/手动模式:当插在CN3插座上的按钮开关按下时，驱动板处于手动模式，在手动模式下，一上电，电机自动启动，按照面板设定的恒功率等级运行。当插在CN3插座上的按钮开关按松开时，驱动板处于自动模式，在自动模式下，一上电，电机自动启动按照怠速运行，当检测到插在CN6上的接近开关闭合后，按照面板设定的恒功率运行，接近开关断开后，自动回到怠速状态运行。 驱动板工作电压范围：5V~14V；不能超过 16V。广州驱动板生产厂家

检查跟修理驱动板，驱动电路最常见的表征是三相电压电流不平衡和输出缺相，如果一个变频器的快熔烧掉了，或者IGBT坏了，不要直接上新的配件，这时候需要检查驱动电路，看看有没有打火或者变色的外表。只要WVW三相输出不平衡，或者低频时候有抖动，启动还有过流过载报警之类，一定要认真检查驱动板了。在确定驱动板正常情况下，需要上IGBT模块时候，需要把P脚从母线上断开，中间串联几个大灯泡做限流电阻通电保护了。 市场上光耦不好买质量好的，很多时候需要更换多次来筛选判断。 怀疑驱动电路不正常，可以先把IGBT和驱动电路断开，利用万用表电阻表简单测量6路驱动电路的阻值是否一致，有些变频器的电阻值可能不一定一样哦，像日系的富士三菱就有差异，所以只能做参考。越秀区驱动板销售厂为了使用电机驱动器 IC 实施成功的 PCB 设计，必须对 PCB 进行精心的布局。

直流电机驱动电路的设计目标

在直流电机驱动电路的设计中，主要考虑一下几点：

1. 功能：电机是单向还是双向转动?需不需要调速?对于单向的电机驱动，只要用一个大功率三极管或场效应管或继电器直接带动电机即可，当电机需要双向转动时，可以使用由4个功率元件组成的H桥电路或者使用一个双刀双掷的继电器。如果不需要调速，只要使用继电器即可;但如果需要调速，可以使用三极管，场效应管等开关元件实现PWM(脉冲宽度调制)调速。

2. 性能：对于PWM调速的电机驱动电路

KCM0175直流无刷电机驱动板，是一款高压无霍尔/有霍尔兼容直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。采用无霍尔方式，安装方便灵活。可实现电机的调速，限流，等功能。主要应用于电吹风，鼓风机等。

外形尺寸和接线说明

1. U：U相输出。

2. V：V相输出。

3. W：W相输出。

4. ACN：220V零线输入。

5. ACL：220V火线输入。

6. HS3：U相霍尔（无霍尔无效）。

7. HS2：V相霍尔（无霍尔无效）。

8. HS1：U相霍尔（无霍尔无效）。

9. GND: 霍尔地

10. +5V:  霍尔+5V供电

11. FG:  速度反馈

12. F/R:正反转。

13. ONOFF:开关机（预留）。

14. GND:+5V 地。

15. SPEED:0~5V VSP模拟电压调速。

16. +5V:+5V电源。

 PCBA高度小于60mm.

注意事项

1. 驱动板所有参数不得超负荷使用，否则会对控制板造成破坏性损坏。

2. PCB外形可以根据客户需要定制。 驱动电路的功率额定值将增加电路板的物理尺寸，结果将进一步增加寄生电感，甚至提高电流和电压开关速率。

工业伺服电机工工工工由四个主要组成部分：用于反馈的传感器，通常为编码器。光学编码器是非常标准的，但如果您想要**辨率和/或***位置信息，则可以获得相当昂贵的代价。我们对AMS等供应商提供的一些便宜，**辨率的磁编码器感兴趣。事实证明，尽管他们声称12和14位分辨率（分别为0.09和0.02度），它们但在一定程度上的英文非线性的！然而，我们发现这种非线性是非常可重复的，我们能够开发一种快速，自包含（电机）校准程序，可以将分辨率恢复到0.1度以上（稍后再来）这是一个重要的设计工作，值得自己的构建日志！栅极驱动电路所需要的开关性能似乎并不高，因为电机驱动逆变器的开关速率很少超过20 kHz。湛江驱动板订制价格

电机驱动电路应该尽可能做到，无论加上何种控制信号，何种无源负载，电路都是安全的。广州驱动板生产厂家

在理想情况下，热通孔直接位于板区域。在的 TSSOP 封装的示例中，采用了一个 18 通孔阵列，钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7°C/W。通常，这些热通孔使用 0.4 mm 及更小的钻孔直径，以防止出现渗锡。如果 SMT 工艺要求使用更小的孔径，则应增加孔数，以尽可能保持较低的整体热阻。除了位于板区域的通孔，IC 主体外部区域也设有热通孔。在 TSSOP 封装中，铜区域可延伸至封装末端之外，这为器件中的热量穿过顶部的铜层提供了另一种途径。QFN 器件封装边缘四周的板避免在顶部使用铜层吸收热量。必须使用热通孔将热量驱散至内层或 PCB 的底层。 广州驱动板生产厂家

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