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导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。产品性能：导热硅脂具有高导热率，较佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。使用导热硅脂时应注意材料之间的黏着力、剥离力等参数，以确保较佳涂布效果。信越高导导热硅脂价钱

硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。如果硅脂涂的太厚就等于CPU的热量主要通过硅脂传递给散热器，这样的散热效果就会有很明显的减弱，而用布擦去后留下硅脂接触的区域薄薄一层这样才是较完美的。其实很多人都知道硅脂不能太厚，一般玩家都是用涂抹的量来控制硅脂的薄厚，很少有人会想到用布擦除多余的硅脂。这样的方法还是很有效果的。信越高导导热硅脂价钱导热硅脂使用过程中应避免出现混入异物、杂质等情况。

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。一般的导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

有不少用户在使用过程中发现有些导热硅脂使用一段时间后上层出现一层油，说明这些导热硅脂在存储稳定性方面相对较差，如果没有特殊工艺搅拌分散，产品的散热性及操作性均会下降。所以导热硅脂存储稳定性可以测试油离度，测试方法可以咨询专业的生产厂家。油离度：是指导热硅脂在特定温度下保持一定时间后硅油析出量，是评价导热硅脂稳定性的指标。有不少用户在使用过程中发现有些导热硅脂使用一段时间后上层出现一层油，说明这些导热硅脂在存储稳定性方面相对较差，如果没有特殊工艺搅拌分散，产品的散热性及操作性均会下降。所以导热硅脂存储稳定性可以测试油离度，测试方法可以咨询专业的生产厂家。不同品牌、不同型号的导热硅脂可能存在差异，需要根据实际需求进行选择和比较。

由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数﹐温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱﹐粘度下降﹔温度降低﹐流体体积缩小，分子间距离缩短﹐相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般不超过200℃，高温可达300℃，低温一般为-60℃左右。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。粘度是流体粘滞性的一种量度﹐指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为帕·秒。不同品牌、不同型号的导热硅脂价格差异很大，需要进行合理选择和比较。河南含银导热硅脂作用

使用导热硅脂时应注意其粘度、温度、压力等参数的控制和调节。信越高导导热硅脂价钱

如何较有效使用导热硅脂？很多人都不知道有些硅脂中的金属微粒是会比较大的，那么这样的硅脂在使用上的效果来说就并不是很好。硅脂过稀了水太多的话，这样的硅脂用起来里面的大量水分被蒸发后就会导热效果会下降很明显，过稠的硅脂对于没有任何经验的级玩家没有涂抹经验的话，涂的厚了这个效果也是达不到好的散热效果高涂硅脂也是很有学问的。接下来是一个具体案例，在组装计算机时，如何有效的使用导热硅脂。在CPU上使用导热硅脂时，很多用户习惯性的在CPU表面把硅脂均匀涂抹开来，之后再把cpu风扇压上去。其实在均匀涂抹导热硅脂，我们看似CPU已经均匀覆盖导热硅脂能够让CPU得到较大强度的均匀散热，实则在按压风扇的时候风扇下的导热硅脂已经被挤到了其他地方，这时候散热已经不再均匀了。其实我们在使用导热硅脂时，在CPU上将导热硅脂挤出“X”形，然后直接盖上CPU风扇就可以了，风扇会把导热硅脂压平整，跟本就不需要我们自己先均匀涂抹。信越高导导热硅脂价钱

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