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有机硅的特性有哪些？较强黏着性能：具有可以使同种或不同物质相互接触后黏附在一起的能力。具有抗击太阳紫外线的能力：无双键存在，因此不易被紫外光所分解;较低挥发性：在高温下能快速硫化成耐用弹性体，可用于对挥发性硅氧烷敏感的场合。不活泼性(生理惰性)：聚硅氧烷类化合物是已知的较无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。抗化学性(耐化学性)：具有耐酸，碱，盐，溶剂和其他化学物质的能力。持久的弹性、韧性和适应性：流动性好，操作方便，对因持续的受热和温度改变而导致的应力引起的内部硬化有良好的抵抗性，材料能保持持久的弹性和韧性，保证了电子元器件的质量可靠性及使用寿命。有机硅可以通过改变分子结构和官能团来调整其性质。高导热有机硅价格

生物体新陈代谢也需要有机硅参与，通常此类有机硅是以硅酸酯或者硅醚的形式存在 [3] 。有机硅对于身体各项功能起着重要的作用并且与矿物质的吸收有着直接关系。人体平均拥有约七克硅，其数量远远超过其他重要矿物质，如铁。铁和硅是人体必需的元素，对维持正常的新陈代谢是非常重要的作用。有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、生物活性有机硅、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。四川环氧有机硅报价一些含自愈性质的有机硅化合物还可以用于制造智能材料和传感器等产品。

有机硅历史需求增速一直高于 GDP 增速。有机硅属于工业中高性能材料，在建筑汽车等传 统需求稳定增长的同时，新的应用领域不断出现，例如根据有机硅工业协会数据，在 2013-2018 年间伴随着汽车安全要求提高，汽车上有机硅用量占汽车重量比例从 3%提高到 了 5%。由于具有非常普遍的下游需求分布，有机硅需求增速一直高于 GDP 全球增速，根据 迈图数据，历史上有机硅全球需求增速一直在 4%-6%之间波动。根据 Wacker 资料， 1996-2006 年全球有机硅市场复合增长率 6%，2006-2016 年全球有机硅需求复合增速为 5%， 而同期 IMF 全球 GDP 增速数据分别为 4.04%和 3.55%，比值大约 1.4，近年来该比值进一 步增加，根据百川资讯，2014-2019 年全球有机硅需求复合增速为 4.40%，同期全球 GDP 增速 2.06%，比值上升到了 2.13，体现出有机硅全球需求正迅速增加。

有机硅指的是指分子主链上由硅-氧链节构成的，其侧链则由硅原子和其他各种有机基团相连的化合物。所以，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身，具有耐高低温、耐气候老化、电气绝缘、耐臭氧、憎水、难燃、无毒无腐蚀和生理惰性等许多优异性能，有的品种还具有耐油、耐溶剂、耐辐照的性能。与其他高分子材料相比，有机硅产品的较突出性能是优良的耐温特性、介电性、耐候性、生理惰性和低表面张力。一般的高分子材料大多是以碳-碳（C-C）键为主链结构的,如塑料、橡胶、化学纤维等，而有机硅产品是以硅-氧（Si-O）键为主链结构的，C-C键的键能为82.6千卡/克分子，Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。在工业中，许多产品都使用了含有有机硅化合物的配方，以提高产品的性能和品质。

有机硅一般泛指硅原子四个键上连接有羰基的化学分子材料，硅原子上带有各种有机基团， 包括甲基，乙基，烷氧基，苯基等，但目前较主要应用的是[Si-O-Si-O]n为主链，且硅原子上 另外两个基团是甲基的环硅氧烷（DMC），下游占比在 90%以上。也是我们日常所说有机硅 单体。合成有机硅需要硅粉和氯甲烷合成，大约 0.25 吨硅粉和 0.8 吨氯甲烷合成 1 吨粗单体，包含 一甲基氯硅烷、二甲基氯硅烷、三甲基氯硅烷、高沸物、低沸物，含氢硅烷等，其中二甲基 氯硅烷作为合成 DMC 的单体，可经过一甲二甲反复歧化提高收率至 85%以上。二甲水解裂 解精馏生成聚硅氧烷 DMC(D4是 DMC 的一种),一般行业按照 1 吨粗单体合成 0.5 吨 DMC 测 算。聚二甲基硅氧烷是一种常见的有机硅聚合物，在许多不同领域都得到了普遍应用。高导热有机硅价格

有机硅是由碳、氢、硅和其他元素组成的化学物质。高导热有机硅价格

有机硅材料主要是指以含聚硅氧烷为主链的低聚或高聚物。这类化合物在英文中常被称为 Silicone。 Silicone 这个词是由在字头(Silic）和酮字尾（-one）构成的。这个单词是由德国化学家 F. Wohler 在1857 年较早提出，但真正普遍使用并推广它的是 F. S. Kipping。他用这个词来描达二苯基二氯硅烷水解并缩合的产物聚二苯基硅氧烷。 当时也知道聚二苯基硅氧烷是高分子量化合物，而二苯基酮是小分子，并且也指出了它们完全不同的化学性质。虽然人们早已发现，由于硅的共价半径较大，所以硅比较容易和两个氧原子形成两个单键，而不是硅氧双键，但现在 Silicone 还是通常用来定义聚合的硅氧烷产品，而且一般是指复杂而又常常无法用精确的科学术语定义的产品，它们通常是很多组分的混合物。高导热有机硅价格