广州高导导热硅脂优点

导热膏的导热原理就是填充CPU和散热器中间的空隙，令两者实现充分接触，电器在工作过程中更有利于热能传递出去。所以导热膏使用不能过厚，过厚的硅脂层阻碍热能传递，不利于热量快速传出。所以导热硅脂在使用的时候适量即可，并不是涂抹越多导热效果越好。导热系数是导热硅脂应用过程重要指标之一，一般用户都缺少直接测试导热系数的仪器，均是整机测试验证散热效果，但是这都是短暂的效果，比如需求导热系数1.0w/m.k，而厂家提供0.8w/m.k，从用户整机试验可能看不出明显差异，但是实际应用后时间久了，导热效果可能就会跟不上，导致产品提前失效，现在施奈仕就告诉大家，选择准确的导热系数产品，不要轻易相信理论值，而要实实在在的测试值，大家在选择导热系数的时候多了解与导热系数相关的参数，比如测试面积、热流量、测试热阻、测试压力、平均温度等等，如果能把这些参数都说明白，说明该导热硅脂是经过严格测试得出的导热系数，防止得到与实际需求偏低的导热硅脂。使用导热硅脂时应注意其与其他材料的相容性问题，以避免不必要的风险和损失。广州高导导热硅脂优点

导热凝胶和硅脂都有较好的填充性能，可以填充不同形状的空隙。但由于高分子化合物的黏性较小，因此散热时可能需要使用较多的凝胶相对于硅脂来说。另外一个重要区别是，硅脂的流动性更好，能够更好地侵入物体表面的微孔和凹陷中，与表面覆盖面积更大，所以其在物品表面的润湿性会更强一些，同时优于硅胶。在高温环境下，导热凝胶通常会变得比较罕见，粘度也会减小，这就意味着从长远来看，耐高温性能不如硅脂;然而，硅脂妨碍了部分氧化铝，导致其易于氧化并退火，在后期热传输过程中，可能存在颗粒漏掉或聚集等问题。从安全角度考虑，导热凝胶和硅脂因含有各种化学物质，在使用时必须遵循相关使用规范，确保其不会出现火灾、中毒和刺激等问题。而就环保性而言，非金属的凝胶或硅脂主体中所含元素等均无法自然分解，因此不能被随意丢弃。广州高导导热硅脂优点导热硅脂可以降低机械设备的能耗、提高运行效率，同时也可保护环境和资源。

以涂抹CPU导热硅脂为例：1. 首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙铜和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU关键和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略，只要表面干净无油即可。2. 确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。3. 用干净的工具如剃刀片，借钱卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU关键的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。4. 将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。

滚筒涂抹方式：滚筒涂抹即使用滚筒将导热硅脂直接涂抹于模块基板，这种方法简单且成本低，适用于小批量生产。但滚筒涂抹的导热硅脂一致性较差，厚度较难控制。一般推荐使用橡胶滚筒，如图3所示，其硬度建议在50A到70A之间，这个硬度的滚筒可以防止杂质的进入从而保证涂抹的均匀。丝网印刷方式：丝网印刷是一个非常成熟的工艺，同时也非常适合于导热硅脂的涂抹，丝网印刷工艺可以保证精确的厚度，生产效率较高，适合于大批量生产使用。丝网印刷是在一个丝网上制作出与模块底板相匹配的网眼区域，网眼是一系列矩形通孔，硅脂在刮刀的压力作用下可通过网眼而涂抹于模块底板或散热器，如图4所示。刮刀一般使用铝材做手柄，并将硬度为60A到80A的橡胶刮刀安装于手柄中，并以设定好的角度和压力刮动硅胶，印刷过程一般使用自动化设备。使用导热硅脂时应注意其与其他材料的相容性问题，以避免不必要的损失或风险。

导热硅脂的耐温性能会直接影响到其在高温环境下的稳定性和传热效果。如果导热硅脂在高温条件下表现不稳定，容易引起粘度降低等问题，并可能危及电子元器件和LED灯等设备的安全性。导热硅脂的价格涵盖了众多因素，例如材料制备、加工技术、生产工艺等等。但作为客户需要考虑的则是成本对应的价值方案是否适合自己所需使用环境和实际需求。同时，还应充分考虑其他选项，如终端设备的品质和可靠性，才能做出更明智、更具效益的决策。在选择导热硅脂之前，需要特别关注供应商的信誉。在市场上流通的导热硅脂产品质量不一，部分供应商可能会将劣质产品伪装成优异导热脂。因此建议选择有口碑的、专业特色客户情况。导热硅脂可以提高机械设备的运行效率和稳定性。苏州不涂导热硅脂优点

使用导热硅脂时应注意存储条件、使用环境等因素对其影响的问题。广州高导导热硅脂优点

硅脂这么厉害，怎么用量一直都比较少呢？我想主要有以下的原因：1、硅脂应用厚度不能超过0.1mm，超过了这个厚度就丧失了它的价值和优势。2、绝缘性无法保证。在极低厚度下再绝缘的材料还是容易击穿。3、使用不方便。不管是丝网印刷还是钢板印刷，效率低不说，环境搞得脏兮兮。但是这些缺点是可以克服的，把间隙都设计到0.1mm以下，提升器件的绝缘性，把丝印刷涂改成点胶等等。为什么没人这么做呢，还是收益的问题，目前这么做划不来。让我们设想一下，有没有可能出现这么一种情况，在不知多少年后的将来，所有设备的功耗都非常大，使用大厚度间隙填充材料都无法满足导热的要求，这个时候该怎么办，硅脂会不会成为一个热设计的方案？当导热成为首要瓶颈问题，结构和成本也会变得没有那么重要了。虽然如今超高导热的材料不断的出现，但都是间隙填充类型的，虽然导热高，热阻都不低。我认为，与其花大精力大成本去追求高导热，不如现在开始换个角度尝试低热阻的方案。广州高导导热硅脂优点