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获取报告请登录未来智库。，MOCVD实现国产替代公司深耕刻蚀设备，技术比肩国际巨头。中微公司成立于2004年，前身为中微有限。公司主营业务为半导体等离子刻蚀设备（Etch）和用于LED的金属气相沉积设备（MOCVD），刻蚀设备方面，公司自成立以来便着手开发等离子刻蚀设备，目前已涵盖CCP、ICP和深硅刻蚀三大领域，刻蚀设备已在海内外前列客户芯片生产线进行65纳米到5纳米工艺的芯片加工制造。由于公司开发出与美国设备公司具有同等质量和相当数量的等离子体刻蚀设备并实现量产，美国商务部在2015年宣布解除了对我国等离子体刻蚀设备多年的出口管制。CCP刻蚀设备：自成立伊始公司就着手开发甚高频去耦合等离子体刻蚀设备PrimoD-RIE（CCP刻蚀设备），到目前为止已成功开发了双反应台PrimoD-RIE、双反应台PrimoAD-RIE和单反应台PrimoSSCAD-RIE三代刻蚀设备，以及用于存储芯片的PrimoHD-RIE，涵盖65-5纳米微观器件的众多刻蚀应用。ICP刻蚀设备：2012年公司开发电感性等离子体刻蚀设备（ICP刻蚀设备），2018年发布代电感耦合等离子体刻蚀设备Primonanova，该设备不仅能够用于多种导体刻蚀工艺，比如浅沟槽隔离刻蚀（STI）、多晶硅栅极刻蚀；同时可用于介质刻蚀，如间隙壁刻蚀。 半导体生产线设备进口清关物流公司，半导体进口清关物流公司。广州有名的半导体设备进口报关费用多少

国产化情况:国产自给率低，技术加速追赶。根据中国电子设备工业协会数据，预计2018年国产泛半导体设备销售额约109亿元，但真正的IC设备国内市场自给率有5%左右，国产替代空间巨大。在02专项的统筹规划下，国内半导体厂商分工合作研发不同设备，涵盖了主要设备种类。国内厂商仍处于技术追赶期，但随着摩尔定律趋近极限，技术进步放缓，国内厂商与全球技术差距正在逐渐缩短，我们认为未来3-5年将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。、设备简介:技术高、进步快、种类多、价值大半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。半导体产业技术进步主要有两大方向:一是制程越小→晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好;二是硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低。半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC设计、IC制造和IC封测。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。一般情况下。 韩国供应半导体设备进口报关公司半导体前道晶圆制造设备进口清关服务公司，能提供门到门进口半导体物流报关服务。

waferfabequipment晶圆厂设备）市场又一个强劲增长的年份，因为需求端的驱动因素比过去更。随着终端供应商增加的更多功能，智能手机和其他移动设备中的硅含量正在增加。重要的还有物联网、大数据、人工智能和智能汽车等新兴领域的增长趋势，这些趋势正创造着对更强计算能力和扩大存储容量的巨大需求。”可以肯定的是，半导体设备有几个主要的增长引擎。以下是影响2018年及以后设备支出的一些关键性市场：1、2018年，几个主要芯片制造商将从16nm/14nm工艺节点迁移到10nm/7nm，这一举措可能会促使代工/逻辑领域的设备需求开始增长。2、3DNAND将在2018年继续成为设备需求的主要推动力。根据ICInsights的数据，在3DNAND闪存中，三星的资本支出将在2017年达到惊人的140亿美元。而三星在2017年的资本支出总额为260亿美元，其中包括3DNAND闪存、DRAM(70亿美元)和代工(50亿美元)。3、在半导体设备支出方面，中国仍是一个活跃的市场，跨国公司和国内芯片制造商都在那里建设新的晶圆厂。4、预计到2018年，极紫外（EUV）光刻技术将可以投入量产，但对于设备制造商而言，传统的多重图案光刻技术仍是一项重大业务。5、2018年200mm晶圆厂的产能将持续紧张，因此需要200mm设备。

硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。至纯科技成立于2000年，主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案，产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。该公司在2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、LED行业及半导体行业收入占比较小。2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比，2016和2017年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为50%和57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。该公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2016年成立院士工作站，2017年成立的半导体湿法事业部至微半导体。 公司在半导体设备/LCD面板设备/光伏电池片设备的进口物流和报关细作耕耘。

LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。2.封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。3.封装全自动喷雾式涂胶机:广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。盛美半导体（ACMResearch）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017年研发投入占营业收入比例为。由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项**技术，可以实现无伤清洗。 全球的半导体设备制造商主要分布在美国、荷兰、日本等地报关服务公司。郑州代理半导体设备进口报关咨询报价

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我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备(为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到，其中大陆市场为，占比20%，是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。全球竞争格局集中，国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比75%)、企业收入体量大(营收超过百亿美元)、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。技术突破由易到难，终实现弯道超车。认为:1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控(科创板拟上市公司)等。2.晶圆加工设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下。 广州有名的半导体设备进口报关费用多少

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