广州氮化硅陶瓷

氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650-1990℃，透射波长为1-6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含 量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中９９氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。适用于做轴承的陶瓷材料主要有氮化硅 (si3N4) 、氧化锆 (zrO2) 、氧化铝 (Al2O3) 和碳化硅 (sic)。广州氮化硅陶瓷

目前导热陶瓷行业常用的陶瓷基板主要有氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板两大类。那么什么是氮化铝陶瓷，什么是氧化铝陶瓷，这两种陶瓷基板有哪些不同的，下面豪麦瑞为您总结：

首先我们分析介绍下氮化铝陶瓷基板：

1、氮化铝陶瓷英文：AluminiumNitrideCeramic，是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。

2、AIN晶体以（AIN4）四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。

3、化学组成AI65.81%，N34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。

4、氮化铝陶瓷为一种高温耐热材料，热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。

5、多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的高温。

6、氮化铝陶瓷具有极好的耐侵蚀性。 广东氧化钛陶瓷厂家陶瓷材料可用作结构材料、***材料,由于陶瓷还具有某些特殊的性能,又可作为功能材料。

氧化锆其它应用   

1 与氧化锆形成复相材料  与其它材料复合形成的复相材料，比如氧化锆与氧化铝、莫来石等材料形成的复相材料，得到了比单相材料具有更优异性能的新材料。 

2 普通陶瓷添加剂  陶瓷色釉料方面的应用：氧化锆为黄绿色颜料良好的助色剂，若想获得性能较好的钒锆黄颜料，必须选用质纯的氧化锆，另外在釉料制造方面，纯的氧化锆可以提高釉的高温粘度和扩大高温粘度变化的温度范围，有较好的热稳定性，其含量为2%~3% 时，能提高釉料的抗龟裂性能，还因氧化锆的化学惰性大，能提高釉料的化学稳定性和抗酸碱侵蚀的能力，有时也被用来制作乳浊釉。 

3 制备铬酸盐原料  制备锆酸盐的原料，由二氧化锆和一些金属氧化物或金属碳酸盐反应生成，它们都是大分子结构，具有各种电性能，为高温、电子元器件等领域所应用。

氮化铝陶瓷基板：

1、氮化铝陶瓷英文：AluminiumNitrideCeramic，是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。

2、AIN晶体以（AIN4）四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。

3、化学组成AI65.81%，N34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。

4、氮化铝陶瓷为一种高温耐热材料，热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。

5、多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的高温。

6、氮化铝陶瓷具有极好的耐侵蚀性。 用陶瓷材料替代轴承钢等金属做轴承，目的在于利用前者比后者更好的耐磨、**度、高刚度、比重小等性能。

高纯度氧化铝球用途：具有**度、高硬度、高耐磨性，比重大、体积小、耐高温、耐腐蚀、无污染等优异特性而被普遍的运用于不同类型的陶瓷、瓷釉、玻璃、化工工厂的厚硬材质精加工和深加工，是球磨机、罐形磨机、振动磨机等细粉碎设备的研磨介质，其粉碎研磨效率和耐磨损**优于普通球石或天然鹅卵石。 

高铝球特点： 

（1）该产品主要成分为质量氧化铝，白度高，对被研磨物料的品质没有影响。 

（2）该产品采用滚动和等静压成型，比重大，能大幅度提高研磨效率，降低研磨时间，同时有效增加球磨机有效容积，从而增加研磨物料的加入量。 

（3）该产品磨耗低，能**延长研磨体的使用寿命。 

（4）高纯氧化铝球产品可耐一千多度高温，耐酸、耐碱、耐腐蚀 碳化硅陶瓷主要组成物是SiC,这是一种**度、高硬度的耐高温陶瓷。河南氧化钙陶瓷基板

碳化硅陶瓷可用于火箭尾喷管喷嘴、热电偶套管、炉管等高温下工作的部件。广州氮化硅陶瓷

    基板在我国的开展已有很长一段时间的前史，基板类型一直在不断应需增加，传统的基板包含了纤维基板、FR-4、铝基板、铜基板等类型。随着工业要求的提升、细化，遭到热耗散和热胀大系数匹配性等方面的限制，当传统的基板性能难以满足新需求时，人们不得不开始寻求替代品，在寻求的过程中根据林林总总的需求自然会对各种基板进行比照，择优而购。作为比较好挑选，采用了LAM技术（激光快速活化金属化技术Laserhigh-peedactivationmetallization）的氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更严密，金属层与陶瓷之间结合强度高，比较大能够到达45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。使氮化铝基板具有更牢、更低阻的金属膜层，导电层厚度在1μm～1mm内还可恣意定制。比较传统陶瓷基板，铝基基板的热导率是1～2W/mk，尽管铜自身的导热率到达了，但绝缘层的导热率只要，好一点的能到达。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率，数据为170～230W/。举例来说热胀大系数（CTE）。在LED照明领域，主流基板CTE平均导热率为14~17ppm/C，而硅芯片的CTE为6ppm/C，在温差过大、温度剧变的情况下，PCB会比芯片封片封装胀大得更剧烈，导致脱焊问题。在这种困扰之下。 广州氮化硅陶瓷

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