广州研磨抛光用抛光液介绍

1. LED行业  目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。 

2.半导体行业  CMP技术还***的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前***的可以在整个硅圆晶片上***平坦化的工艺技术。 碳化硅抛光液是以超细碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。广州研磨抛光用抛光液介绍

蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用：

1. 外延片生产前衬底的双面研磨：多用蓝宝石研磨液研磨一道或多道，根据**终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。

2. LED芯片背面减薄

为解决蓝宝石的散热问题，需要将蓝宝石衬底的厚度减薄，从450nm左右减至100nm左右。主要有两步：先在横向减薄机上，用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度；再用抛光机（秀和、NTS、WEC等）针对不同的研磨盘（锡/铜盘），采用合适的蓝宝石研磨液（水/油性）对芯片背面抛光，从150nm减至100nm左右。

广州研磨抛光用抛光液介绍氧化铝抛光液凭仗较高的抛光速率在蓝宝石抛光液中有很好的运用远景。

高介电材料钛酸锶钡化学机械抛光用的纳米抛光液:一种用于半导体器件中高介电常数介电材料钛酸锶钡(BaxSr1-xTiO3,BST)化学机械抛光(CMP)的纳米抛光液。该CMP纳米抛光液包含有纳米研磨料、螯合剂、pH调节剂、表面活性剂、消泡剂、杀菌剂及溶剂等。该抛光液损伤少、易清洗、不腐蚀设备、不污染环境,主要用于新一代高密度存储器(DRAM)电容器介电材料及CMOS场效应管的栅介质——高介电常数介电材料钛酸锶钡的全局平坦化。利用上述纳米抛光液采用化学机械抛光方法平坦化高介电常数介电材料钛酸锶钡,抛光后表面的粗糙度降至0.8nm以下,抛光速率达200～300nm/min;抛光后表面全局平坦度高,损伤较少,是制备超高密度动态存储器(DRAM)及CMOS场效应管时高介电材料平坦化的一***抛光液。

氧化铈抛光液

1、产品名称 稀土抛光液 

2、产品型号  hnys-ceria-1 

3、用途  用于手机玻璃、精密光学玻璃抛光 

4、技术指标  

化学成分       含量 

稀土抛光粉   30-40% 

去离子水      60-70% 

其他成分      ≤3% 

化学或物理指标     数据 

D50 0.4-0.6µm  D90 ≤1.5µm 

比重                 ≥1.20g/cm3 

pH值                8.0-9.5 

颜色                白色  

备注：以上参数可根据用户要求适当调整。 

5、包装规格  20公斤/桶、50公斤/桶 6、注意事项  使用前请摇匀或搅拌均匀；抛光前可加水稀释1-2倍后再使用，具体稀释比例根据用户现场工艺与设备自行确定。 氧化铝抛光液主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

光学玻璃抛光液是专为手机表面而研发的其操作简便，可视污渍的多少只需将光学玻璃抛光液用超声清洗、自动浸泡或手洗即可彻底清洁手机表面的各种污渍且不伤手机。     

光学玻璃抛光液具有抛光速度快、使用寿命长、良好的悬浮性、不沾附、能适合于各种材料的抛光,适合于抛光高精密玻璃,能有效解决材质划伤和抛光粉堆积造成的表面斑点现象。 

一、光学玻璃抛光液技术参数  

1、光学玻璃抛光液中心粒径 d50：1um-1.5um  

2、光学玻璃抛光液PH 值：7  

二、光学玻璃抛光液适用范围：  光学玻璃抛光液***适用于精密光学器件、硬盘基片、液晶屏幕显示器等，高精密度光学玻璃抛光.光学镜头、光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面等方面的精密抛光。 氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广州研磨抛光用抛光液介绍

氧化硅抛光液用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。广州研磨抛光用抛光液介绍

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。 广州研磨抛光用抛光液介绍

苏州豪麦瑞材料科技有限公司创立于2014-04-24，总部位于江苏省苏州市，是一家苏州豪麦瑞材料科技有限公司（Homray Material Company）成立于2014年，是由一群在半导体行业从业多年的专业团队所组成，专注于半导体技术和资源的发展与整合，现以进口碳化硅晶圆，供应切割、研磨及抛光等相关制程的材料与加工设备，氧化铝研磨球，氧化锆研磨球，陶瓷研磨球，陶瓷精加工，抛光液。的公司。公司自2014-04-24成立以来，投身于[ "陶瓷研磨球", "碳化硅", "陶瓷精加工", "抛光液" ]，是化工的主力军。公司坚持以技术创新为发展引擎，以客户满意为动力，目前拥有5~10人专业人员，年营业额达到100-200万元。豪麦瑞材料科技始终关注自身，在风云变化的时代，我们对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。