广州助焊剂产品的优势所在

区别与作用：  松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料。

  助焊膏---浓稠状膏体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。

  锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。

助焊膏是统称，松香、助焊膏都属于助焊膏，**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果。 助焊剂可分为固体、液体和气体。广州助焊剂产品的优势所在

含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。珠海免清洗助焊剂工厂批发当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

 助焊膏的种类：  按焊接母料

  可以分为不锈钢助焊膏，铝铜助焊膏等。

  按材料成分

  （1）无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。

  含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高.各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。

   助焊剂可分为固体、液体和气体。各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、不锈钢等的焊接。洗助焊剂诚信经营

含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。广州助焊剂产品的优势所在

低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法：

  铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

  腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性 广州助焊剂产品的优势所在

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