浙江pcb板电阻测试分析

时间:2024年06月26日 来源:

在电路与组装材料发生的反应过程中,随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时,称为导电阳极丝或CAF,本文中不会讨论这种情况,但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时,它会导致线路之间的金属枝晶状生长,比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验,例如:热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响,通常以加速老化的方式来测试。这也就是说,测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为:在直流偏压的影响下,印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长。这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子,由电场运输重新沉积在阴极上。HAST测试是目前所有半导体公司等行业对芯片等器件测试的标准测试之一。浙江pcb板电阻测试分析

电阻测试

广州维柯信息技术有限公司的SIR表面绝缘电阻测试系统,集成了行业的测量技术,实现了检测精度与测试效率的双重提升。该系统采用高灵敏度传感器,每秒20ms/所有通道的速度即便是在低电阻范围内也能准确读取数据,误差率极低,确保了测试结果的科学性和可靠性。同时,其内置的算法能迅速处理大量数据,缩短测试周期,对于大规模生产线上追求快速反馈和质量控制的企业来说,无疑是提升竞争力的利器。广州维柯SIR系统,以精度与速度,平齐行业标准。广东国内电阻测试发展SIR是通过测试表面绝缘电阻的方法来监控ECM电化学迁移的发生程度; 通常我们习惯讲的SIR,即为ECM测试;

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这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子,由电场运输重新沉积在阴极上。在电路与组装材料发生的反应过程中,随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时,称为导电阳极丝或CAF,本文中不会讨论这种情况,但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时,它会导致线路之间的金属枝晶状生长,比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验,例如:热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响,通常以加速老化的方式来测试。这也就是说,测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为:在直流偏压的影响下,印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长

随着电子设备的小型化、集成度提高,对材料的绝缘性能要求也日益严格。广州维柯信息技术有限公司走在科技前沿,通过不断的技术创新,推出了SIR表面绝缘电阻测试系统,为材料科学和电气工程领域带来了一场技术分享。该系统采用了准确的传感器技术和数据分析算法,能够深入分析材料表面绝缘性能的细微变化,为科研工作者提供了宝贵的数据支持,促进了新材料的研发和应用。同时,广州维柯还注重用户体验,系统设计兼顾了易用性和精确性,即便是复杂测试也能轻松完成,有效缩短了产品从研发到市场的周期。离子在单位强度(V/m)电场作用下的移动速度称之为离子迁移率,它是分辨被测离子直径大小的一个重要参数。

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当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现,但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收,增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。智能电阻具有更加便捷的操作和数据处理能力。湖南电阻测试发展

表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的表面清洁度(包括加工、制造过程的残留)。浙江pcb板电阻测试分析

PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节,是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作,这会直接关系到以后的用户体验和返修率,所以PCBA可靠性测试显得尤为重要。一般的PCBA可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试。1、ICT测试:ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。2、FCT测试:FCT测试需要进行IC程序烧制,然后将PCBA板连接负载,模拟用户输入输出,对PCBA板进行功能检测,发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常。3、疲劳测试:老化测试主要是对PCBA板进行抽样,模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。4、模拟环境测试:模拟环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。5、老化测试:老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试,模拟用户使用,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。浙江pcb板电阻测试分析

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