广州miniLED锡膏生产厂家

锡膏回温5.2.1班组长根据生产计划把锡膏放置在“锡膏回温区”，并填写《锡膏管控标签》和《锡膏管理记录表》，锡膏回温需遵循“先进先出”的原则。5.2.2锡膏在满足室温22-28℃/相对湿度在30%～70%的条件下回温4小时以上。5.3检查回温时间5.3.1班组长负责检查回温时间，并把满足回温条件的锡膏从“锡膏回温区”转移到“锡膏待用区”。5.4锡膏搅拌5.4.1作业员将已回温好的锡膏进行搅拌，锡膏搅拌方法按照《锡膏搅拌机作业指导书》，搅拌完成后填写《锡膏管控标签》&《锡膏搅拌记录表》。锡膏材料的助焊剂成分可以帮助去除氧化物，提高焊接接触性能。广州miniLED锡膏生产厂家

锡膏回流焊的目的：使表贴电子元器件（SMD）与PCB正确而可靠地焊接在一起；工艺原理：当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与PCB间的间隙，然后随着冷却、焊料凝固，形成焊接接头，一升温区(预热区)升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度；预热温度是一低于焊料熔点的温度。升温段的一个重要参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸热速率不同，各元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面上的温度分布出现梯度。因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍。一升温区结束时，温度约为100度-110度；时间约为30-90秒，以60秒左右为宜。第二升温区温度从150度左右上升到183度，这一温区是活化剂的活化期，PCB板温度均匀一致的区域，一般时间接30-45秒，时间不宜长，否则影响焊接效果。江苏Sn42Bi57Ag1锡膏锡膏具有较低的残留物，能够减少对电子元件的污染，提高产品质量。

低温锡膏具有良好的粘度和流动性，可以确保高质量的焊接连接。同时，它的润湿性好，焊点光亮均匀饱满，能够消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结快现象。在回焊过程中，它不会产生锡珠和锡桥，保证了焊接的可靠性。然而，低温锡膏的焊接性可能不如高温锡膏，焊点光泽度相对较暗。而且，焊点可能比较脆弱，对强度有要求的产品，特别是需要频繁插拔的连接插座产品，可能不适用，因为容易脱落。另外，低温锡膏的密度大，不易流动，需要通过加热才能减缓粘滞程度。因此，在使用时需要注意控制加热温度和时间，以避免对元器件造成不必要的热损伤。

锡膏SMT回流焊后产生焊料成球：焊料成球是最常见的也是棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。锡膏具有较好的耐腐蚀性能，能够抵抗酸碱等化学物质的侵蚀，保护电子元件的完整性。

锡膏颗粒的形状：下图是焊料粉末放大后的形状，它可以分为有规则和无规则两种形态，对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以球状较好。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外，从几何学角度来看，球形粉末具有较小的表面积，相对而言，合金粉末有较低的含氧量，这对于提高焊接质量是有利的。然而，国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化时出现的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个um，过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，细粒度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。锡膏开封后应尽快使用，并密封保存，以防受潮和氧化影响使用效果。广东Sn42Bi57Ag1锡膏

锡膏具有良好的导热性能，能够有效地散热，保护电子元件不受过热损坏。广州miniLED锡膏生产厂家

锡膏使用规定：1、锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。2、锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在3~4分钟和人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。3、从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。4、已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。5、新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。6、使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。7、当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。广州miniLED锡膏生产厂家